主講人：中國科學院院士 張躍教授

　　時  間：2022年4月19日15：30

　　地  點：北京科技大學 學術報告廳

　　題  目：后摩爾時代的未來：二維材料與范德華電子學器件

　　張躍院士簡介：

　　張躍，中國科學院院士、北京科技大學教授， 教育部科技委國防學部常務副主任和材料學部副主任、國家重點研發計劃“納米科技”重點專項總體專家組成員；中國體視學會理事長、中國金屬學會常務理事、中國微米納米技術學會常務理事；兼任國家納米科學中心、金屬材料強度國家重點實驗室、國家磁性材料工程技術研究中心和大飛機先進材料創新聯盟等十余個國家、省部級重點實驗室與單位的學術委員會委員；擔任National Science Open創刊主編、Fundamental Research副主編，Science China Materials、Science Bulletin、Journal of Nano Research等10余種國際期刊的編委。

　　長期從事低維半導體材料及其服役行為的研究，致力于將材料研究和國防重大需求相結合，在基礎理論、制備技術和工程應用方面做出了系統性、創新性重要貢獻。主持承擔了國家重大科學研究計劃項目、國家重點研發計劃項目、國家自然科學基金重大項目和重點項目、國家自然科學基金委重大科研儀器研制項目、科技部與國家自然科學基金重大國際合作交流項目、國家外專局高等學校學科創新引智計劃、省部級項目以及國防軍工項目等60余項。在Nature、Nature Nanotechnology、Nature Energy、Nature Electronics等國內外期刊上發表SCI論文450余篇，SCI他引15000余次。撰寫出版中文專著8部、英文專著5部，獲授權專利80余項。以第一完成人獲國家自然科學二等獎1項、省部級科技成果一等獎3項與二等獎2項。

　　摘要：

　　報告概述了后摩爾時代全球集成電路產業面臨的重大挑戰與主要技術路線，闡述了二維材料與范德華電子學器件是Beyond CMOS技術路線中全球矚目的重要突破方向，系統分析了二維材料與范德華電子學器件的優勢、探索以及戰略布局，提出與硅技術融合的二維范德華電子學器件是我國在集成電路亞5 nm先進制程中率先實現技術創新和突破的關鍵，也是我國破局集成電路卡脖子問題、搶占未來戰略科技高地的重大機遇。